飞傲FW3 HiFi架构真无线耳机拆解报告
本帖最后由 AudioTOP音频网 于 2023-7-24 23:56 编辑蓝牙耳机的生产厂商大致可以分为两大类，一类是手机厂，另一类是音频厂。从它们各自的耳机产品的设计上，可以看出微妙的路线差异。前者大多带些果味，后者往往不拘一格，视苹果范式为无物。
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前不久AudioTOP做了飞傲FW3蓝牙真无线耳机的开箱和简评，FW3就是蓝牙耳机抛弃范式桎梏，走HiFi路线的一个典型样本。
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当拿到FW3时，我觉得它和B&O的E8 3 gen的设计风格存在多处相似。最明显的是它们都有一个饱满的腔体。并且，从外壳合模线位置判断，它们都是一个可分离的RF天线后盖，内部主体位于前腔的结构。
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FW3和E8 3 gen都没有花力气在主动降噪，而转向主攻音质音色方面。E8 3 gen的音色调校其实非常个性风格化，中高频的音染是明显的，不准确但悦耳，引人入胜，尤其擅长女声。
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与之相比，FW3的音色调校则更为平衡中性，符合我们对“HiFi”的普遍理解和定义，这样的调校对音乐种类的适应面也更广。
下面是飞傲FW3的拆解环节。
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第一步，分离并取下后盖。和预判相符，主体电路和元件位于前腔。
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FW3不仅和FW5共享了外壳模具，一些组件也是共享的。比如这个RF天线。
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后盖上的声学阻尼设计。
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主板用两颗螺丝固定在腔体上。说实话，真的很少在TWS耳机内看到螺丝紧固件。最常见的做法是狂倒胶水。
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去掉螺丝和覆盖SOC的黑海绵胶片。旁边的小IC是存储器，用来保存信息和各种设置。https://pic2.zhimg.com/80/v2-961022da4c3c73105290a38c12e69f0d_1440w.webp
SOC：高通QCC5141，支持蓝牙5.2和Qualcomm aptX Adaptive编码。
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事实上经过飞傲的适配拓展之后，这颗SOC也支持LDAC和LHDC高清蓝牙音频编码，对发射端的适应面进一步扩大了。https://pic4.zhimg.com/80/v2-6f369c066ead5259d4deb62133f5425f_1440w.webp
脱开BTB接口，轻松取下主板。
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黄色的金属壳扣型电池。电池周围有空间较大的声学腔体。
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主板B面。
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主板侧边，两颗呈一定角度的按键。
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独立的音频解码芯片，AK4332，32bit精度的单通道DAC。四个数字滤波器曲线在APP中可选，实测对音色变化有可闻的调节效果。内置耳机驱动电路。
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到目前为止，在电路方面FW3和FW5的配置是类似的，都是QCC5141+AK4332。
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从前腔取出电池。https://pic3.zhimg.com/80/v2-3aa29c161a6d6cd678ca7326e838423e_1440w.webp
现在看到动圈单元了。
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从腔体取下驻极体麦克风，把整个电路主体从前腔分离。
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按键内侧的防水防尘硅胶层。
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进一步分离前腔。
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得到独立的腔体中框，以及耳机单元前障板。这个结构设计真的很独特了。
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前障板。单元磁体上有红色检测色点标记。弧形的电气连接埠用两颗螺丝固定。
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去掉螺丝，并分离BTB接口。图片右下方是充电和通讯电极点。
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取下单元组件。
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动圈单元采用碳基球顶振膜，整体用金属壳体包裹。
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单元侧面。
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实测单元外径，略大于10mm，未虚标。
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声导管滤网细节。
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FW3拆解报告总结：
QCC5141+AK4332，蓝牙收发和音频解码彼此独立的架构；外壳腔体采用独特的三段式；用螺丝代替胶水，实现内部组件的紧固；10mm单动圈单元，以及充分的声学空腔，保证低音区的阻尼特性；无损拆解易实现，相当乐观的电池后期维护更换预期；实体按键，有对应的防尘防水措施。
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FW3的评测贴 等9.1开学季有木有优惠，经济不好{:4_94:} 易于拆解，易于维修换电池。 好帖留名 , 模具共享就好 , 這下我手上的FW5 就不怕壞電了 , 感覺滿好拆換 , 這電池也好找
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