运放 - Op Amp 扩音机内一核心电子零件, 主要为放大功用。 便携耳扩主要使用单声道或双声道, 分为三级(金封、陶封、塑封) 。 |
金封 - 金属封装 最高级的运放, 一般用于军事或高级音响用途 精确度较高,误差较少 | |
陶封 - 陶瓷封装 中级的封装 | |
塑封 - 塑胶封装 运放中的基本型号 |
SOIC8 - Op Amp SMD 封装可使转板 焊为 P3-DIY 合用配件 |
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