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标题: 关于芯片的拆焊 [打印本页]

作者: 小米气态键盘 时间: 2020-6-21 13:48
标题: 关于芯片的拆焊
手上有个1704的小解码器，最近正在设计一块新的板子，打算把这两块1704拆下来换到新板子上，焊工不太熟练只能热风枪拆，但是看pcm1702的文档写了极限情况的焊接是260度五秒，风枪吹不会有问题吧，大家一般是怎么拆的啊。另外LT1963A这种封装应该怎么焊接，尤其是在辅助散热的铜皮面积比较大的时候，感觉60w的烙铁加热不太动

作者: junkyyang 时间: 2020-6-22 08:56
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