关于芯片的拆焊

小米气态键盘

手上有个1704的小解码器，最近正在设计一块新的板子，打算把这两块1704拆下来换到新板子上，焊工不太熟练只能热风枪拆，但是看pcm1702的文档写了极限情况的焊接是260度五秒，风枪吹不会有问题吧，大家一般是怎么拆的啊。另外LT1963A这种封装应该怎么焊接，尤其是在辅助散热的铜皮面积比较大的时候，感觉60w的烙铁加热不太动

junkyyang

上台

hrmdadi

LT1963A 这种我就是用马蹄头烙铁硬搞

ERICBJ

用吸锡铜丝把脚上的锡全部吸完，轻轻一翘就下来了。

过马路小心

热风枪吹快点没事的，另外用焊台焊接或拆卸比较好控制温度，60w烙铁要注意，不小心容易把焊盘弄坏。

wit

注射器针头，各种型号

hd600240df

我的SO封装拆焊宝典，无往不胜：先用两根铜线，电阻腿什么的，分别把芯片两排引脚横贯短路焊接起来，多用点焊锡堆焊。然后，用两把烙铁两边同时加热，芯片很快就会整体浮动，很容易就整体推离。注意多多用助焊剂，烙铁温度不需要高，非无铅的焊锡一般250度就足够。遇到无铅锡焊的板子，堆焊铜线的时候用含铅锡丝堆焊，跟板上无铅锡混合后融点就会明显降低。
LT1963这种，大焊盘那边要是有足够裸露能焊上铜线，也可以用上面办法搞。