本帖最后由 飞傲推广员 于 2023-7-6 12:01 编辑
#HiFi TWS新起点,飞傲FW3#
上一篇我们给大家讲解了FW5和FW3两款HiFi TWS的定位。FW5各方面配置都没得说,唯一可能的拦路虎就是价格因素,这是我们收到的一部分反馈。所以我们在保留FW5核心配置的基础上通过优化成本以一个非常亲民的价位来呈现给大家。我们相信五百价位段来说,以FW3的音质和体验来说绝对可以站在第一梯队。
FW3研发故事2:如何做一款入门级别的,而且还能不负HiFi TWS之名
FW3虽说是入门,但也是HiFi级别的,产品的配置依然以FW5做为参照。我们对FW5的用料和成本做个简单的分析,看看哪些还能优化的地方。
1,TWS耳机是集成度高且功能相对复杂的产品,除了充电盒之外,其左右耳都是具备同等功能和配置的单体(包括电路,电池,喇叭等)。
2,FW5相比普通TWS,还额外增配了2颗独立DAC芯片,4颗进口动铁单元和2颗DLC振膜动圈这些高成本的材料。
3,全新产品的模具和研发费用等也会分摊到产品的成本上面。由俭入奢易,由奢入俭难!经过我们团队反复权衡,在保证音频HiFi链路尽可能完整的情况下(保留了QCC5141蓝牙主控和独立DAC -AK4332这2个重要器件),综合以下几个方面进行成本优化:
- 研发成本,是以上3大部分的成本里,最简单,容易着手的。我们只需要共用FW5的设计,那么FW3的研发成本和周期将会很少。这样产品的质量也更有保障。所以大家看到的外观,两款耳机极其相似。
- 模具共用的情况下,FW3仿金属漆工艺的耳机面盖相对于FW5的真空镀工艺成本更低。
- 声学配置上,取消了2个成本高昂的动铁喇叭(2只就是4颗了),对动圈单元重新设计,兼顾全频段的声学还原。
- 喇叭数量的减少,PCB连线也跟着简化了,FW3的普通HDI一阶PCB相比FW5的软硬结合板成本降低了50%。
- FW3在通话配置的设计上,采用了定制的驻极体电容麦克风+单cVc降噪算法,相比FW5单耳双硅麦克风成本更优。
- 除此之外,FW3在其他方面均与FW5保持一致。
从以上的信息可以得知,FW3保留了关键的HiFi链路,重新调整了喇叭单元和电声设计,仍然具备HiFi TWS的基本要素。最终呈现的声音除了具备高保真的基础,还兼备温润的听感。
注:配图为FW5的拆机展示,图二、图三的核心元素FW3跟FW5是一样的。稍晚一些我们官方也会发布FW5和FW3的拆机视频。
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