Fiona3 mkII 顶级随身耳放强势归来

lantianzha · 发表于 2014-6-7 20:28

FIONA3作为最早的国内仿LISAIII耳放曾经引起国内DIY随身耳放玩家的热切关注。从2011年底至2012年中前后分三期总共发售了180+台FIONA3。期间有过一机难求，很长一段时间制作货期长达30天之久，有各种对fiona3声音的赞许也有过对fiona3体积和便携性的种种吐槽，还有坑爹的做工和脆弱的RCA座（这里必须要自我检讨下，确实有设计上的不合理和外壳供应商的粗糙工艺）。基于种种原因fiona3于2012年中旬正式下架停产。

之后枫大着力开发了基于THE L3的FL3和2013年年初改版的FL3MK2，FL3MK2也得到了很多老玩家的青睐。但是全部贴片的元件出来的声音总是感觉离当年的 LISAIII差了那么口气（低频的气势，力度，声场的开阔和空气感均比不上LISAIII）。相信很多玩过LISAIII后又拥有了THE L3的玩家也都有这种感觉THE L3不如LISAIII那么过瘾。在FL3MK2发售期间依旧有很多玩家来询问全分立的FIONA3什么时候还会再有吗？

当FL3MK2销售完第100+套之后，一个大胆的想法突然在枫大脑中浮现：既然LISAIII机内空间很大浪费的空间很多能否将LISAIII的所有元件合理布局后塞入FL3mk2的机壳内呢。在仔细计算每个元件的体积后答案是肯定的FL3MK2的机壳完全可以容纳下所有的LISAIII的元件（仅仅需要将对声音影响较小的轴向金属薄膜电阻更换为贴片0805薄膜电阻 ps：贴片电阻更加有利于降低电阻两端的寄生电容），并且依旧可以放下两颗9V电池。打样第一个开发板后才发现其实制作难度非常大，做过电子手工的小伙伴们应该都清楚分立元件往往是过焊盘后到背面焊接的（焊接完毕再剪去引脚，留下一个凸起）然后要求分立元件放入FL3mk2的机壳就必须把电池放置于所有核心元件的背面，是绝对要求元件背面平整的。在经过多次尝试后终于克服了这一个困难，先将所有过焊盘孔元件剪到与焊盘齐平放入焊盘后平面焊接（可想而知其制作的难度了吧）。打样4个开发板后最终敲定了FIONA3MK2的印刷线路板64mm宽，85mm长（整整比FL3MK2还短了15mm）

保留了LISAiii原机内部的仙童J310场效应管 TLE2426CLP虚地集成电路仙童BC550/560 和仙童BD139/140构成的diamond buffer，相对于FL3mk2低频更加气势磅礴空气感更好

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购买7天内对音质不满意可无条件退货

lantianzha · 发表于 2018-3-30 08:44

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