DP_I也有耳放卡可以替换的设计吗？

魏梦琪 · 发表于 2010-11-14 14:24

RT，杨老师有没有计划给DP_I设计更给力的耳放呢？成本可以高一点的，我相信会有很多人想要的：）

zxc24 · 发表于 2010-11-14 15:33

记得杨老师很久以前说过保留了可换耳放的功能。

fhl369 · 发表于 2010-11-14 15:59

好像已经取消这个设计了。

surprised · 发表于 2010-11-14 16:03

这个应该保留，以后可以升级。

2006aliu · 发表于 2010-11-14 17:13

我觉得有LO，这个设计没必要了吧。

zxc24 · 发表于 2010-11-14 17:17

引用第2楼fhl369于2010-11-14 15:59发表的 :
好像已经取消这个设计了。

“反复测试了耳放模块，用“轨到轨”高速大动态专用运放做的模块太强横了：不但是低阻抗驱动能力很强，高阻抗的动态也非常不错。原来高阻抗是打算用另外一个芯片实现的，反复测试下来，无论失真度还是动态范围都无法跟这个“轨到轨”抗衡。看来必须修改模块电路：在“轨到轨”的设计中，增加两个增益开关，一个控制放大倍数，一个控制输入衰减，这样，用一个模块通过开关切换，就可以实现从高灵敏度入耳到大型高阻抗头戴耳机的驱动。当然，模块替换的结构仍然保留，将来有更强悍的器件时还可以替换。耳放模块PCB实际尺寸为：45X14mm，由两个2X2的微型开关控制信号衰减和放大倍数。增益控制可以选择：0.5 、 1.0、 1.5、 3.0倍这样从高灵敏度的入耳耳塞到300欧的大耳机都可以适应了。本耳放的输出电流最大可以达到300mA，驱动能力十分强劲。”

surprised · 发表于 2010-11-14 17:39

楼上的比较靠谱

km4k · 发表于 2010-11-14 18:06

赞的说 [s:5]

fhl369 · 发表于 2010-11-14 18:39

引用第5楼zxc24于2010-11-14 17:17发表的 :

“反复测试了耳放模块，用“轨到轨”高速大动态专用运放做的模块太强横了：不但是低阻抗驱动能力很强，高阻抗的动态也非常不错。原来高阻抗是打算用另外一个芯片实现的，反复测试下来，无论失真度还是动态范围都无法跟这个“轨到轨”抗衡。看来必须修改模块电路：在“轨到轨”的设计中，增加两个增益开关，一个控制放大倍数，一个控制输入衰减，这样，用一个模块通过开关切换，就可以实现从高灵敏度入耳到大型高阻抗头戴耳机的驱动。当然，模块替换的结构仍然保留，将来有更强悍的器件时还可以替换。耳放模块PCB实际尺寸为：45X14mm，由两个2X2的微型开关控制信号衰减和放大倍数。增益控制可以选择：0.5 、 1.0、 1.5、 3.0倍这样从高灵敏度的入耳耳塞到300欧的大耳机都可以适应了。本耳放的输出电流最大可以达到300mA，驱动能力十分强劲。”

早期的杨老师帖子是这么说的，后来的帖子说取消了这个设计也是杨老师说的。你也可以看看3.0版本的印刷线路板还有这个设计不？

hql7 · 发表于 2010-11-14 18:50

如果只是风格的不同，那就违背了hifi的方向。我觉得没有必要。如果芯片能够更新还可以接受。

魏梦琪 · 发表于 2010-11-15 09:41

呃，耳放也是很重要的啊……小不点不就是以耳放出名的嘛，801的新耳放卡不就被评为非常给力~不过我感觉我这想法的真正含义是期待DP_II囧了

熊熊喵 · 发表于 2010-11-15 09:58

可更换的设计应该在声音上会有妥协的，杨老师可能就像一次做好

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